Unidade de Negócio — R&D Fotônica

R&D Fotônica

Do Chip Fotônico ao Dispositivo/Equipamento Qualificado — Fluxo Completo de Incepção de Novo Produto

Time com +20 anos de desenvolvimento em fotônica integrada, lasers integrados, amplificadores e módulos plugáveis de alta velocidade — para telecomunicações, data centers, IA e aplicações quânticas.

Dezenas de Milhares

Lasers e SiP empacotados em dispositivos

Milhares

Módulos plugáveis produzidos

GR-468

Dispositivos qualificados

10+

SiPh desenvolvidos

Entenda a Tecnologia

O que é Fotônica?

Fotônica é a ciência que usa luz — em vez de eletricidade — para transmitir, processar e detectar informação. Assim como a eletrônica manipula elétrons, a fotônica manipula fótons, as partículas da luz.

Diagrama de um link fotônico coerente: chip TX com laser → fibra óptica com múltiplos comprimentos de onda (WDM) → chip RX com fotodetector

Como funciona na prática?

Imagine que você quer enviar um filme em 8K de São Paulo para Tóquio em milissegundos. Cabo de cobre não chega nem perto — ele aquece, perde sinal e tem largura de banda limitada. A fibra óptica, por sua vez, conduz a luz com perdas mínimas (~0,2 dB/km) e pode carregar centenas de terabits por segundo em um único fio mais fino do que um cabelo humano.

No transmissor, um laser de precisão gera um feixe de luz coerente. Um modulador fotônico codifica os dados digitais na fase, amplitude ou frequência dessa luz — como um código Morse ultraveloz. A luz viaja pela fibra e, no destino, um fotodetector converte os fótons de volta em bits elétricos.

Por que fotônica para comunicação de dados?

  • Velocidade da luz literalmente: 200.000 km/s na fibra — latência intercontinental abaixo de 100 ms.
  • WDM — vários canais num fio só: técnica que envia dezenas de comprimentos de onda diferentes simultaneamente, multiplicando a capacidade sem novos cabos.
  • Imune a interferência eletromagnética: fibra de vidro não emite nem capta ruído elétrico — ideal para ambientes industriais e data centers densos.
  • Escala exponencial: toda chamada de vídeo, stream de dados, IA na nuvem e transação financeira global passa por um link fotônico em algum ponto do caminho.

Laser

Fonte de luz coerente que carrega os dados. Opera na faixa de 1.530–1.625 nm (infravermelho — invisível ao olho humano).

Fibra Óptica

Guia a luz com perda de apenas 0,2 dB/km. Um único cabo pode substituir milhares de fios de cobre.

Modulador

Codifica bilhões de bits por segundo na luz. Modula fase e amplitude simultaneamente (QPSK, 16-QAM) para máxima eficiência espectral.

Fotodetector

Converte os fótons recebidos de volta em sinal elétrico. Sensível o suficiente para detectar sinais a 1.000+ km de distância.

Nosso Diferencial

Desenvolvimento em 7 Fases de Incepção de Novo Produto

Fluxo completo — da concepção do PIC ao módulo dispositivo/módulo qualificado para produção. Cada fase com entregáveis definidos e gates de revisão.

1

Desenvolvimento e Caracterização de PICs

  • Projeto
  • Simulação
  • Fabricação
  • Caracterização & Validação
2

Modelagem e Design de Dispositivos

  • Modelagem óptica e elétrica
  • Simulação térmica (CFD)
  • Seleção de componentes
  • Lista de compras e cadeia de suprimentos
3

Empacotamento do Dispositivo

  • Alinhamento óptico
  • Flip-chip e wirebonding
  • Selagem hermética
  • Sala Limpa Classe 1000
4

Testes de Dispositivos

  • Testes ópticos
  • Testes elétricos
  • Testes térmicos
  • Testes ambientais
5

Controle do Dispositivo

  • Circuitos de condicionamento
  • Circuitos de atuação
  • Firmware de controle em tempo real
  • Firmware de gerenciamento
6

Integração de Produto

  • HW + FW + Mecânica
  • Testes sistêmicos
  • Linha de produção piloto
  • Rastreabilidade por unidade (traveller)
7

Qualificação

  • Telcordia GR-468
  • High Temperature Operating Life (HTOL)
  • Thermal Shock & Vibration
  • Life Model - 20+ anos

Sub-área

Silicon Photonics & Transceptores Coerentes

Experiência completa em transceptor fotônico baseado em tecnologia de fotônica em Silício para comunicações ópticas de alta velocidade — do design do chip ao dispositivo/equipamento qualificado.

SiPh PIC completo

MZM + 90° hybrid integrados, TIA high GBd, Passivos

Módulos plugáveis

Integração completa de SiPh, Laser, DSP, EDFA em módulos

Módulos padrão da indústria

OIF CFP, CFP2, QSFP-DD, OSFP

SiPh e Lasers

Fabricados em milhares de unidades e validados em campo

Aplicações

Módulos DCI

Interconexão de data centers com alta taxa e baixa latência

Metro & Long-Haul

Alcances de até 4.000 km

Transmissões bidirecionais

Dobra de capacidade sem nova fibra

IA & Data Center

SiPh para aceleradores de IA

Infraestrutura

Packaging Avançado

Sala limpa classe 1000 de 450 m² com equipamentos de precisão sub-micrométrica para packaging fotônico de alta velocidade.

Alinhamento Óptico Ativo e Passivo

Acoplamento fibra-chip com precisão sub-micrométrica. Múltiplas estações de alinhamento ativo e passivo.

Flip-Chip Bonding

Die bonding com precisão óptica — máquinas de flip-chip bonding para integração SiPh com ASIC Die.

Wirebonding

Máquinas semi-automáticas e manuais — Au/Al, wire & wedge bonding. Integração chip-PCB e chip-chip.

Selagem Hermética

Laser seam sealing e cold weld — goldbox herméticos para lasers e SiPh com qualificação GR-468.

Dispensing

Epóxi, underfill, adesivo óptico — dispensing de precisão para colagem e fixação de componentes.

Pigtailing Automatizado

Máquina automatizada de pigtailing e equipamentos de alta velocidade para validação.

Sala Limpa Classe 1000 — 450 m² — Packaging Fotônico — HwIT Campinas

450 m²

Área da sala limpa

20+

Equipamentos de empacotamento óptico

HTOL

1000+ horas sem falha - GR-468

Sub-área

Lasers integrados

Experiência completa em desenvolvimento de lasers integrados do protótipo à produção. Dezenas de milhares de unidades produzidas com qualificação de confiabilidade para 20+ anos de vida.

Laser — Especificações

Cobertura espectral C+ Band, 40 nm tuning
Grid Flexgrid 6.25 GHz
Faixa de temperatura −20 a +85°C (industrial)
Linewidth Narrow — validado 600G 64QAM
HTOL 2000+ h — ±2.5 GHz / ±1 dB
Vida Útil 20+ anos
Laser integrado — HwIT

Track Record comprovado

  • Dezenas de milhares de lasers produzidos
  • HTOL 2.000+ horas
  • Validado em campo módulos plugáveis

Sub-área

Automação de Testes Ópticos

Framework Python de automação com 60+ equipamentos integrados — testes paralelos de múltiplos DUTs simultâneos com rastreabilidade total.

Equipment API

Drivers Python para Keysight, Yokogawa, Bristol, Anritsu, Thorlabs, DiCon, Sercalo e outros 80+ instrumentos.

Bancadas de testes automatizadas para transceptores 100G/200G e além

DUTs paralelos — BER, OSNR, sensibilidade, potência, etc. Câmaras climáticas integradas para testes de temperatura.

Calibração & Rastreabilidade

Responsividade linear, RSSI por canal/temperatura com coeficientes armazenados. Relatório automático por DUT.

Desenvolvendo um produto fotônico?

Fale com nosso time técnico — avaliação de viabilidade. Do chip ao dispositivo/equipamento qualificado, cobrimos todo o fluxo NPI.

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