Unidade de Negócio — Engenharia de Produto

Engenharia de Produto

Do Conceito ao Produto Qualificado — Fluxo Completo de Incepção de Novo Produto

Desenvolvemos e fabricamos hardware avançado com fluxo NPI estruturado: packaging de precisão, eletrônica RF, firmware embarcado, mecânica de precisão e qualificação — tudo sob o mesmo teto.

140k

Componentes/Hora SMT

450 m²

Sala Limpa

GR-468

Qualificação Telcordia

20+

Produtos desenvolvidos

Nosso Diferencial

Fluxo de Incepção de Novo Produto em Tracks Paralelos

O desenvolvimento simultâneo em quatro frentes independentes reduz o time-to-market e garante integração perfeita entre hardware, software, mecânica e qualificação.

Fluxo de Incepção de Novo Produto — Tracks Paralelos — HwIT

Hardware Eletrônico e RF

Concepção → Desenvolvimento → Produção → Entrega

›PCBs low-loss 28–56 GHz
›Altium Designer, e experiência com Cadence Allegro
›FPGA: Xilinx Vivado, Intel Quartus
›S-parameters 0–60 GHz

Mecânica e Simulação Térmica

Concepção → Desenvolvimento → Produção → Entrega

›SolidWorks — design & simulação CFD
›FEA: abaulamento, estresse, acumulação de tolerâncias
›Mecânica a vácuo e resfriamento líquido
›Estamparia progressiva, moldagem por injeção

Firmware & Software

Concepção → Planejamento → Sprints → Entrega

›Processadores e microcontroladores ARM e RISC-V
›RTOS: FreeRTOS, Yocto Linux, MQX
›Controles de processos físicos em real-time: Cavidade laser, TEC
›CI/CD, regressão automática, CLI/API

Testes

Concepção → Design → Execução → Transferência

›Desenvolvimento de testes automatizados
›Burn-in paralelo em dispositivos/equipamentos
›Testes ambientais: HALT, HASS, câmaras climáticas
›Rastreabilidade total por unidade

Gates de Revisão por Fase

Kickoff › Concept Review › Prototype Review › Pilot Review › Production Release

Clean Room 450 m²

Packaging Avançado & Clean Room

Capacidades completas de empacotamento de precisão — do flip-chip bonding a selagem hermética — em ambiente controlado com equipamentos de última geração.

Alinhamento Ativo/Passivo

Coupling fibra-chip ou chip-chip com precisão sub-micrométrica. Múltiplas estações de alinhamento automático e manual.

Flip-Chip Bonding

Die bonding com precisão óptica. Máquinas de flip-chip bonding para integração de PICs e/ou chips ASIC.

Wirebonding

Máquinas semi-automáticas e manuais. Au/Al, wedge bonding para interconexão elétrica de alta frequência.

Hermetic Sealing

Laser seam sealing, cold weld. Hermetização qualificada Telcordia GR-468 para módulos fotônicos e/ou eletrônicos.

Dispensing

Epóxi, underfill, adesivo UV. Máquinas automatizadas de dispensing para montagem de precisão.

Pigtailing Automatizado

Máquina automatizada de pigtailing óptico. Alinhamento ativo com câmara IR e fixação por epóxi UV.

Optical/Vector Network Analyzers

Medição eletro-óptica de alta frequência

ISO 6

Sala limpa Classe 1.000

Medipix3

PIMEGA wirebonding sobre AlN (Caso de uso)

Track 1

Eletrônica & RF de Alta Velocidade

Design de PCBs para frequências maior ou igual a 56 GHz, com roteamento controlado, simulação EM 3D e validação completa de parâmetros S.

PCB High-Speed

Low-loss 28–56+ GHz, 8–18+ camadas, 50 Ω coplanar / microstrip / stripline

Simulação EM 3D

S11, S21, IL < 3 dB @ 30 GHz medido

Controle de Precisão

Laser driver < 0.1 mA, TEC Controller PID estabilização < 0.01°C

FPGA Design

Xilinx Vivado, Intel Quartus — 100G Ethernet, RDMA, LVDS massivo

Ferramentas de Design & Simulação

Altium Designer / Cadence Allegro

Layout PCB multi-camada com regras DRC avançadas (incluindo mSAP)

Softwares de simulação

Simulação eletromagnética 3D e integridade de sinal

SPICE

Simulação analógica de circuitos transientes e AC

Burn-in paralelo

Teste simultâneo de unidades em produção

Track 2

Mecânica de Precisão & Simulação Térmica

Design mecânico integrado com análise CFD, FEA e simulação de fluxo de ar — garantindo performance térmica mesmo nos módulos mais densos e críticos.

CFD — Flow Simulation

Simulação de fluxo de ar em módulos QSFP-DD/OSFP. Temperatura Laser < 52.5°C em todas as condições (25–50°C ambiente).

FEA — Structural Analysis

Análise de bulging, stress e tolerance stacking. Gap top-bottom validado em < 0.015 mm para módulos plugáveis.

Vacuum Mechanics

Hermetização, liquid cooling e leakage management. Casos de uso: PIMEGA (water-cooled, vácuo) e módulos ópticos herméticos.

Desenho e Simulação Mecânica e Térmica — Stack Completo

3D Design

Modelagem paramétrica de assemblies

Heat Analysis

Distribuição de temperatura e dissipação

Flow Simulation (CFD)

Fluxo de ar, turbulência, pressão

FEA — Simulação

Estresse, deformação, tolerâncias

Manufacturing Prep

Estamparia progressiva, moldagem por injeção

Track 3

Firmware Embarcado

Do bare-metal ao Linux customizado — desenvolvemos firmware de controle em tempo real para produtos fotônicos, instrumentação científica e IoT.

Plataformas

NXP i.MX ARM
ARM Cortex-M / Cortex-A / Cortex-R
RISC-V SiFive
Xilinx & Altera (FPGA + ARM)

Sistemas operacionais & Frameworks

Linux embarcado (Yocto, Buildroot)
FreeRTOS & Zephyr & MQX
Debian embarcado
BSPs para ARM e RISC-V

Protocolos & Controle

OIF, SFF, CMIS
Controles PID, Laser, TEC, cavidades
Controle de Bias e potência SiPh Tx & Rx
CI/CD, CLI, Rest API

Caso de Uso Real

Wavelength locking sub-GHz em laser com PID embarcado em FreeRTOS — estabilização < 10 ms, controle de TEC com resolução de 0.01°C, ALS (Automatic Laser Shutdown) integrado para segurança óptica.

Track 4

Qualificação & Confiabilidade

Infraestrutura própria para qualificação completa — HALT, HASS, HTOL e câmaras climáticas — com capacidade de análise de falhas (SEM, FIB, X-ray tomography).

Ensaios & Capacidades

HALT / HASS — Altamente Acelerado Stress & Screening

HTOL — High Temperature Operating Life — 2.000h+

Câmaras climáticas — −70°C a +180°C, 2% a 98% UR

THB — Temperature Humidity Bias

Thermal Shock — −40°C a +85°C, ciclos rápidos

Vibração & Choque — Mesa de vibração, teste de choque mecânico

MTBF / FIT — Reliability prediction — Arrhenius, Eyring

Failure Analysis — SEM, FIB, Cross-section, X-ray tomography

Normas & certificações

GR-468 Telcordia

Dispositivos/Módulos fotônicos — sealing, vida útil, HTOL 2.000h+

JEDEC PCBAs

Qualificação de placas eletrônicas e componentes semicondutores

IPC-6012 PCBs

Especificação de desempenho para placas de circuito impresso

EN 55035 / FCC EMI

Compatibilidade eletromagnética

Paulínia / SP

Manufatura SMT — 700 m²

Linha completa de montagem SMT com capacidade de 140.000 componentes/hora e rastreabilidade total por unidade produzida.

Impressão de Pasta de Solda

DEK + SPI

Stencil printing + inspeção de pasta de solda por visão

Montagem de Componentes

Pick & Place

Large Device Placer + Shield Placer — 140k comp/h

Reflow

Forno 12 Zonas

Perfil de temperatura controlado por zona para solda consistente

Inspeção Óptica

AOI — TR7500

Inspeção óptica automatizada 100% dos componentes

Rastreabilidade

Traveller por Unidade

BOM, firmware, testes e calibração rastreados por serial

Controle

MES Integrado

Controle de produção, qualidade e estoque em tempo real

140k

componentes/hora

Capacidade instalada — Paulínia/SP. Escalonável para volumes de milhares a dezenas de milhares de unidades/ano.

Portfolio

Produtos em Produção

Produtos próprios e de clientes estratégicos desenvolvidos e fabricados pela HwIT — da especificação ao produto qualificado entregue ao cliente.

Produtos HwIT

Instrumentação Científica

PIMEGA

Detector X-ray 9.4 Megapixels — Synchrotron

Water-cooled Vácuo 2000 FPS

Instrumentação Científica

COT / COR / LBT

Transmissor/Receptor Coerente/Quântico e Bancada de Lasers

Coerente Quântico Alta Qualidade

IoT & Conectividade

LWS300 / NBS300

IoT Sensing Platform — milhares/ano

Multi-sensor Conectividade

IoT & Conectividade

NIMBUS

Telemetria ambiental satelital (Cirrus Lab)

Chuva e Vento Clima CO₂ Satelital

BitDogLab — Plataforma educacional embarcada

Educação

BitDogLab / Kit de Periféricos

Plataforma educacional embarcada — 6.000 unidades

ARM Open Source +20 Sensores & Atuadores

Produtos de Clientes

Industria 4.0 IoT

EGSA

Telemetria de Caminhões de Gás